陶瓷機械廠家淺（qiǎn）談陶瓷切割機如何更（gèng）好（hǎo）切割瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工的關鍵環節，切割的（de）方法多種多（duō）樣，基本使用得比較（jiào）多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切割的瓷磚硬度不同而不同。

瓷磚切割機的好壞與切割瓷（cí）磚的（de）技（jì）術密切，一般要求切割瓷磚崩邊率低於百分之五。如何來判斷？簡單的（de）檢測（cè）方法為取一些瓷磚進行（háng）切割，成型後的觀察一等品與次品的瓷磚進行比例計（jì）算（suàn）就可以（yǐ）得出來，加工出來（lái）的瓷磚質量（liàng）好，其實（shí）可以通（tōng）過肉眼觀察再根據一等品比例來（lái）判（pàn）斷的。

陶瓷切割機切割瓷（cí）磚技術工藝流（liú）程：

首先的就是上瓷磚瓷磚，一般很多客戶都是（shì）直接切割的。

一、上磚

我們要保證瓷磚的質量，上（shàng）磚前檢查一下瓷磚是否完好，之後加工的好壞除取決於瓷磚（zhuān）切（qiē）割機、工藝。一般要求切（qiē）割後的邊達到原廠邊（biān）的效果才算合格。

切割瓷磚時我們可先將（jiāng）含灰塵較大的放在露天的吹洗一下，讓其表層灰塵洗走。然後，我們將瓷磚放進熱風烘幹機裏烘幹後再進行（háng）切割。這（zhè）是瓷磚切割（gē）機在切割（gē）瓷磚前的準備工作。

二、 切割

瓷磚是在成型裏（lǐ）完成。瓷磚切割機的成型筒外麵有三個加熱圈，它可使成瓷磚的加工。為了保證加工出來（lái）的瓷磚表麵光（guāng）滑、無明顯裂紋，我們可根據原材料種類和含水率來選擇合適的切割刀（dāo）片，其切割硬度要經過現場試驗才（cái）能確定。一般說來，若我們假定是切割（gē）拋（pāo）光磚的，我們就可以選擇120MM的切割刀片，如果是要切割微晶石的就選擇320MM的刀片。

三、 倒底角

若我們將瓷磚（zhuān）切割後還是需要進（jìn）行倒底角的，將加工邊通過輕微的倒毛刺才成合格的瓷磚。

四、幹燥階段

從瓷磚加（jiā）工開始，至瓷磚加工完成，這時瓷磚所含（hán）的水分主要循環水進（jìn）行降溫，而加工（gōng）出來的（de）瓷磚都是有很多（duō）水分的。這個階段主要（yào）靠瓷磚（zhuān）自身的流水進行散（sàn）熱，使瓷磚的溫度在合理範圍。此時，瓷磚加工出來時還是有很多水（shuǐ）在表麵所以需要進行幹燥，通過風幹機進行風幹。

從上所述，我們在瓷磚切割機切割瓷（cí）磚（zhuān）的整個過程中，基本的工藝流程。對於很好的掌握瓷磚切割的技巧很（hěn）有幫助。切割瓷磚時需要了解基本的操作還需要認真（zhēn）操作。